ED Copper Foils para sa FPC
Pagpaila sa Produkto
Ang electrolytic copper foil para sa FPC espesyal nga naugmad ug gigama alang sa industriya sa FPC (FCCL).Kini nga electrolytic copper foil adunay mas maayo nga ductility, ubos nga roughness ug mas maayo nga panit nga kusog kay sa ubang mga copper foil.Sa parehas nga oras, ang pagtapos sa nawong ug pagkapino sa tumbaga nga foil mas maayo ug ang pagpilo nga pagsukol mas maayo usab kaysa parehas nga mga produkto nga tumbaga nga foil.Tungod kay kini nga tumbaga nga foil gibase sa electrolytic nga proseso, kini wala maglangkob sa grasa, nga naghimo niini nga mas sayon nga inubanan sa TPI nga mga materyales sa taas nga temperatura.
Sakop sa Dimensyon
Gibag-on: 9µm~35µm
Mga pasundayag
Ang nawong sa produkto itom o pula, adunay ubos nga pagkagapos sa nawong.
Mga aplikasyon
Flexible Copper Clad Laminate (FCCL), Fine Circuit FPC, LED nga adunay sapaw nga kristal nga manipis nga pelikula.
Mga bahin
Taas nga Densidad, taas nga pagsukol sa bending ug maayo nga pasundayag sa etching.
Microstructure
SEM(Before Surface Treatment)
SEM(Sinaw nga Side human sa Pagtambal)
SEM(Bastos nga kilid human sa pagtambal)
Table1- Performance (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
Klasipikasyon | Yunit | 9μm | 12μm | 18μm | 35μm | |
Cu Kontento | % | ≥99.8 | ||||
Timbang sa Lugar | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | |
Kusog nga Tensile | RT(23 ℃) | Kg/mm2 | ≥28 | |||
HT(180 ℃) | ≥15 | ≥15 | ≥15 | ≥18 | ||
Elongation | RT(23 ℃) | % | ≥5.0 | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 |
HT(180 ℃) | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥8.0 | ≥8.0 | ||
Pagkagahi | Sinaw(Ra) | μm | ≤0.43 | |||
Matte(Rz) | ≤2.5 | |||||
Kusog sa panit | RT(23 ℃) | Kg/cm | ≥0.77 | ≥0.8 | ≥0.8 | ≥0.8 |
Degraded rate sa HCΦ(18% -1hr/25 ℃) | % | ≤7.0 | ||||
Pagbag-o sa kolor (E-1.0hr/200 ℃) | % | Maayo | ||||
Solder Naglutaw 290 ℃ | Si Sec. | ≥20 | ||||
Panagway (Spot ug copper powder) | ---- | Wala | ||||
Pinhole | EA | Zero | ||||
Pag-agwanta sa Gidak-on | Lapad | mm | 0~2mm | |||
Gitas-on | mm | ---- | ||||
Core | Mm/pulgada | Sa sulod Diametro 79mm/3 pulgada |
Mubo nga sulat:1. Copper foil oxidation resistance performance ug surface density index mahimong negosasyon.
2. Ang performance index kay ubos sa atong testing method.
3. Ang kalidad nga garantiya nga panahon mao ang 90 ka adlaw gikan sa petsa sa resibo.