Beryllium Copper Foil
Pagpaila sa Produkto
Ang Beryllium Copper Foil usa ka klase sa supersaturated solid solution nga copper alloy nga naghiusa sa maayo kaayo nga mekanikal, pisikal, kemikal nga mga kabtangan ug resistensya sa kaagnasan. Kini adunay taas nga limitasyon sa intensity, pagkamaunat-unat nga limitasyon, kalig-on sa ani ug limitasyon sa kakapoy isip espesyal nga puthaw human sa pagtambal sa solusyon ug pagkatigulang. Kini usab adunay taas nga conductivity, thermal conductivity, taas nga katig-a ug pagsukol sa pagsul-ob, taas nga pagsukol sa creep ug resistensya sa kaagnasan diin kini kaylap nga gigamit sa pag-ilis sa asero sa paghimo sa lainlaing mga lahi sa pagsal-ot sa agup-op, paghimo sa katukma ug komplikado nga porma nga mga hulmahan, welding electrode materyal nga casting machine, injecting molding machines 'suntok ug uban pa.
Ang aplikasyon sa Beryllium Copper Foil mao ang micro-motor brush, mga baterya sa cell phone, mga konektor sa kompyuter, tanan nga mga matang sa mga kontak sa switch, mga tubod, mga clip, mga gasket, diaphragms, pelikula ug uban pa.
Kini usa ka importante nga materyal nga industriyal sa nasudnong ekonomiya
Mga sulod
Alloy No. | Panguna nga Kemikal nga Komposisyon | |||
ASTM | Cu | Ni | Co | Be |
C17200 | Remin | ① | ① | 1.80-2.10 |
“①”:Ni+Co≥0.20%; Ni+Fe+Co≤0.60%;
Mga kabtangan
Densidad | 8.6g/cm3 |
Katig-a | 36-42HRC |
Conductivity | ≥18%IACS |
Kusog sa tensile | ≥1100Mpa |
Thermal Conductivity | ≥105w/m.k20 ℃ |
Espesipikasyon
Type | Mga Coil ug Sheet |
Gibag-on | 0.02~0.1mm |
Lapad | 1.0~625mm |
Ang pagkamatugtanon sa gibag-on ug gilapdon | Sumala sa sumbanan YS/T 323-2002 o ASTMB 194-96. |