Ang tumbaga nga foil usa ka nipis kaayo nga materyal nga tumbaga.Mahimo kining bahinon pinaagi sa proseso ngadto sa duha ka matang: rolled(RA) copper foil ug electrolytic(ED) copper foil.Ang tumbaga nga foil adunay maayo kaayo nga electrical ug thermal conductivity, ug adunay kabtangan sa pagpanalipod sa mga electrical ug magnetic signal.Ang tumbaga nga foil gigamit sa daghang gidaghanon sa paghimo sa tukma nga mga sangkap sa elektroniko.Uban sa pag-uswag sa modernong manufacturing, ang panginahanglan alang sa thinner, magaan, mas gamay ug mas madaladala electronic nga mga produkto nga mitultol ngadto sa usa ka mas halapad nga mga aplikasyon alang sa tumbaga foil.
Ang rolled copper foil gitawag nga RA copper foil.Kini usa ka materyal nga tumbaga nga gihimo pinaagi sa pisikal nga pagpaligid.Tungod sa proseso sa paghimo niini, ang RA copper foil adunay spherical structure sa sulod.Ug kini mahimong ipasibo sa humok ug gahi nga kasuko pinaagi sa paggamit sa proseso sa annealing.Ang RA copper foil gigamit sa paghimo sa mga high-end nga elektronik nga mga produkto, labi na kadtong nanginahanglan usa ka piho nga lebel sa pagka-flexible sa materyal.
Ang electrolytic copper foil gitawag nga ED copper foil.Kini usa ka materyal nga tumbaga nga foil nga gigama pinaagi sa proseso sa pagdeposito sa kemikal.Tungod sa kinaiya sa proseso sa produksyon, ang electrolytic copper foil adunay usa ka columnar structure sa sulod.Ang proseso sa produksiyon sa electrolytic copper foil medyo yano ug gigamit sa mga produkto nga nanginahanglan daghang mga yano nga proseso, sama sa mga circuit board ug negatibo nga mga electrodes sa baterya sa lithium.
Ang RA copper foil ug electrolytic copper foil adunay mga bentaha ug disbentaha sa mosunod nga mga aspeto:
Ang RA copper foil mas putli sa mga termino sa tumbaga nga sulod;
Ang RA copper foil adunay mas maayo nga kinatibuk-ang performance kaysa electrolytic copper foil sa mga termino sa pisikal nga mga kabtangan;
Adunay gamay nga kalainan tali sa duha ka matang sa copper foil sa termino sa kemikal nga mga kabtangan;
Sa termino sa gasto, ang ED copper foil mas sayon sa mass produce tungod sa medyo simple nga proseso sa paghimo niini ug mas barato kay sa calendered copper foil.
Kasagaran, ang RA copper foil gigamit sa sayong mga yugto sa paghimo sa produkto, apan samtang ang proseso sa paggama mahimong labi ka hamtong, ang ED copper foil ang mopuli aron makunhuran ang mga gasto.
Ang tumbaga nga foil adunay maayo nga electrical ug thermal conductivity, ug kini usab adunay maayo nga panalipod nga mga kabtangan alang sa elektrikal ug magnetic nga mga signal.Busa, kini kanunay nga gigamit ingon usa ka medium alang sa elektrikal o thermal conduction sa mga elektroniko ug elektrikal nga mga produkto, o ingon usa ka materyal nga panalipod alang sa pipila nga mga sangkap sa elektroniko.Tungod sa dayag ug pisikal nga mga kabtangan sa tumbaga ug tumbaga nga mga sinubong, kini gigamit usab sa dekorasyon sa arkitektura ug uban pang mga industriya.
Ang hilaw nga materyal alang sa tumbaga nga foil puro nga tumbaga, apan ang mga hilaw nga materyales naa sa lainlaing mga estado tungod sa lainlaing mga proseso sa produksiyon.Ang giligid nga tumbaga nga foil sa kasagaran gihimo gikan sa electrolytic cathode copper sheets nga natunaw ug unya giligid;Ang electrolytic copper foil kinahanglan nga ibutang ang hilaw nga materyales ngadto sa sulfuric acid solution para matunaw isip copper-bath, nan kini mas hilig sa paggamit sa mga hilaw nga materyales sama sa copper shot o copper wire para sa mas maayo nga dissolution sa sulfuric acid.
Aktibo kaayo ang mga copper ions sa kahanginan ug daling mo-react sa oxygen ions sa hangin aron maporma ang copper oxide.Gitratar namon ang nawong sa copper foil nga adunay anti-oxidation sa temperatura sa kwarto sa panahon sa proseso sa produksiyon, apan kini naglangan lamang sa oras kung ang tumbaga nga foil na-oxidized.Busa, kini girekomendar sa paggamit sa tumbaga foil sa diha nga sa mahimo human sa unpacking.Ug tipigi ang wala magamit nga copper foil sa usa ka uga, light-proof nga lugar nga layo sa dali moalisngaw nga mga gas.Ang girekomendar nga temperatura sa pagtipig alang sa copper foil mga 25 degrees Celsius ug ang humidity kinahanglan dili molapas sa 70%.
Ang tumbaga nga foil dili lamang usa ka konduktibo nga materyal, apan usab ang labing barato nga materyal sa industriya nga magamit.Ang copper foil adunay mas maayo nga electrical ug thermal conductivity kay sa ordinaryo nga metal nga mga materyales.
Ang copper foil tape kasagarang conductive sa tumbaga nga kilid, ug ang adhesive side mahimo usab nga conductive pinaagi sa pagbutang sa conductive powder sa adhesive.Busa, kinahanglan nimo nga kumpirmahon kung kinahanglan nimo ang single-sided conductive copper foil tape o double-sided conductive copper foil tape sa panahon sa pagpalit.
Ang tumbaga nga foil nga adunay gamay nga oksihenasyon sa nawong mahimong makuha sa usa ka espongha sa alkohol.Kung kini usa ka taas nga panahon nga oksihenasyon o dako nga oksihenasyon sa lugar, kini kinahanglan nga tangtangon pinaagi sa paglimpyo sa solusyon sa sulfuric acid.
Ang CIVEN Metal adunay copper foil tape nga espesipiko alang sa stained glass nga sayon kaayo gamiton.