Copper Foil alang sa Copper Clad Laminate

Ang Copper Clad Laminate (CCL) usa ka electronic fiberglass nga panapton o uban pang reinforcing nga materyal nga gi-impregnated sa resin, ang usa o duha ka kilid gitabunan sa tumbaga nga foil ug init nga gipugos aron mahimo ang usa ka board nga materyal, nga gitawag nga copper-clad laminate. Nagkalain-laing mga lain-laing mga porma ug mga gimbuhaton sa mga printed circuit boards pinili nga proseso, etched, drilled ug tumbaga plated sa tumbaga-clad board sa paghimo sa lain-laing mga printed circuits. Ang giimprinta nga circuit board nag-una nga nagdula sa papel sa interconnection conduction, insulation ug suporta, ug adunay dako nga impluwensya sa gikusgon sa transmission, pagkawala sa enerhiya ug kinaiya nga impedance sa signal sa sirkito. Busa, ang performance, kalidad, processability sa manufacturing, manufacturing level, manufacturing cost ug long-term reliability ug stability sa printed circuit board nagdepende sa kadaghanan sa copper clad board. Ang copper foil alang sa copper clad boards nga gihimo sa CIVEN METAL mao ang sulundon nga materyal alang sa copper clad boards, nga adunay mga kinaiya sa taas nga kaputli, taas nga elongation, patag nga nawong, taas nga katukma ug dali nga pagkulit. Sa parehas nga oras, ang MCIVEN METAL mahimo usab nga maghatag pareho nga giligid ug sheet nga mga materyales nga tumbaga nga foil sumala sa mga kinahanglanon sa kustomer.