Copper Foil para sa Printed Circuit Boards(PCB)

Ang mga printed circuit board (PCB) kaylap nga gigamit sa adlaw-adlaw nga kinabuhi, ug uban sa nagkadaghang modernisasyon, ang mga circuit board anaa bisan asa sa atong kinabuhi. Sa samang higayon, samtang ang mga kinahanglanon alang sa mga de-koryenteng produkto nahimong mas taas ug mas taas, ang panagsama sa mga circuit board nahimong mas komplikado. Aron sa pagsugat sa mga panginahanglan sa lain-laing mga aplikasyon, adunay lain-laing mga matang sa single-layer circuit boards, double-layer circuit boards, ug multi-layer circuit boards sa merkado, nga nagpahamtang sa mas taas nga mga kinahanglanon sa circuit board substrate, tumbaga clad laminate (CCL). Ang tumbaga nga foil sa CIVEN METAL makatagbo sa tanang batakang mga kinahanglanon sa kasamtangan nga mga CCL. Ang foil alang sa giimprinta nga mga circuit board adunay maayo kaayo nga mga kabtangan sa pagpadagan, taas nga kaputli, maayo nga katukma, dili kaayo oksihenasyon, maayo nga pagsukol sa kemikal, ug dali nga pagkulit. Samtang, aron matubag ang mga kinahanglanon sa pagproseso sa lainlaing mga kostumer, ang CIVEN METAL mahimong magputol sa mga foil nga tumbaga sa porma sa sheet, nga makatipig daghang gasto sa pagproseso alang sa mga kostumer.