ED COPPER FOIL

[HTE] Taas nga Elongation ED Copper Foil

HTE, taas nga temperatura ug elongation copper foil nga gihimo saCIVEN METALadunay maayo kaayo nga pagbatok sa taas nga temperatura ug taas nga ductility. Ang tumbaga nga foil dili mag-oxidize o mag-usab sa kolor sa taas nga temperatura, ug ang maayo nga ductility niini makapadali sa pag-laminate sa ubang mga materyales. Ang tumbaga nga foil nga gihimo sa proseso sa electrolysis adunay limpyo kaayo nga nawong ug usa ka patag nga porma sa sheet. Ang tumbaga nga foil mismo gigas-an sa usa ka kilid, nga nagpadali sa pagsunod sa ubang mga materyales. Ang kinatibuk-ang kaputli sa copper foil taas kaayo, ug kini adunay maayo kaayo nga electrical ug thermal conductivity. Aron matubag ang mga panginahanglan sa among mga kostumer, makahatag kami dili lamang mga rolyo sa tumbaga nga foil, apan usab gipahiangay nga mga serbisyo sa paghiwa.

pangutana detalye
[BCF] Baterya nga ED Copper Foil

BCF, baterya tumbaga foil alang sa mga baterya mao ang usa ka tumbaga foil naugmad ug gihimo saCIVEN METAL ilabi na alang sa industriya sa paghimo sa baterya sa lithium. Kini nga electrolytic copper foil adunay mga bentaha sa taas nga kaputli, ubos nga mga hugaw, maayo nga paghuman sa ibabaw, patag nga nawong, uniporme nga tensyon, ug sayon nga pagtabon. Uban sa mas taas nga kaputli ug mas maayo nga hydrophilic, ang electrolytic copper foil alang sa mga baterya epektibo nga makadugang sa mga oras sa pag-charge ug pag-discharge ug pagpalugway sa cycle sa kinabuhi sa mga baterya. Sa samang higayon,CIVEN METAL mahimong mag-slit sumala sa mga kinahanglanon sa kustomer aron matubag ang mga kinahanglanon sa materyal sa kostumer alang sa lainlaing mga produkto sa baterya.

pangutana detalye
[VLP] Ubos kaayo nga Profile ED Copper Foil

VLP, kaayoubos nga profile electrolytic copper foil nga gihimo saCIVEN METAL adunay mga kinaiya sa ubos pagkagahi ug taas nga kusog sa panit. Ang tumbaga nga foil nga gihimo sa proseso sa electrolysis adunay mga bentaha sa taas nga kaputli, ubos nga mga hugaw, hamis nga nawong, patag nga porma sa tabla, ug dako nga gilapdon. Ang electrolytic copper foil mahimong mas maayo nga laminated sa ubang mga materyales human sa roughening sa usa ka kilid, ug kini dili sayon sa panit sa.

pangutana detalye
[RTF] Reverse Treated ED Copper Foil

RTF, reversegitambalanAng electrolytic copper foil kay usa ka copper foil nga gibag-o sa lain-laing ang-ang sa duha ka kilid. Gipalig-on niini ang kalig-on sa panit sa duha ka kilid sa copper foil, nga mas sayon gamiton isip intermediate layer alang sa pagbugkos sa ubang mga materyales. Dugang pa, ang lainlaing lebel sa pagtambal sa duha ka kilid sa tumbaga nga foil nagpasayon sa pag-ukit sa nipis nga bahin sa roughened layer. Sa proseso sa paghimo sa usa ka printed circuit board (PCB) panel, ang gitambalan nga bahin sa tumbaga gipadapat sa dielectric nga materyal. Ang gitambalan nga bahin sa tambol mas grabe kaysa sa pikas nga bahin, nga naglangkob sa usa ka labi ka dako nga pagdikit sa dielectric. Kini ang nag-unang bentaha sa standard electrolytic copper. Ang matte nga bahin wala magkinahanglan og bisan unsang mekanikal o kemikal nga pagtambal sa wala pa ang paggamit sa photoresist. Kini igo na nga bagis aron adunay maayo nga laminating nga makasukol sa adhesion.

pangutana detalye
ED Copper Foils para sa FPC

FCF, flexibletumbaga nga foil espesyal nga naugmad ug gigama alang sa industriya sa FPC (FCCL). Kini nga electrolytic copper foil adunay mas maayo nga ductility, ubos nga roughness ug mas maayo nga panit nga kusog kay sauban tumbaga nga foils. Sa parehas nga oras, ang pagtapos sa nawong ug pagkapino sa tumbaga nga foil mas maayo ug ang pagsukol sa pagpilousabmas maayo kay sa susama nga mga produkto sa copper foil. Tungod kay kini nga tumbaga nga foil gibase sa proseso sa electrolytic, kini wala maglangkob sa grasa, nga naghimo nga mas sayon nga ikombinar sa mga materyales sa TPI sa taas nga temperatura.

pangutana detalye
Gipanalipdan nga ED Copper Foils

STD standard copper foil nga gihimo saCIVEN METAL dili lamang adunay maayo nga electrical conductivity tungod sa taas nga kaputli sa tumbaga, apan usab mao ang sayon sa pag-etch ug epektibo nga taming electromagnetic signal ug microwave interference. Ang proseso sa produksiyon sa electrolytic nagtugot alang sa labing kataas nga gilapdon nga 1.2 metros o labaw pa, nga gitugotan ang mga flexible nga aplikasyon sa usa ka halapad nga natad. Ang tumbaga nga foil mismo adunay usa ka patag nga porma ug mahimong hingpit nga mahulma sa ubang mga materyales. Ang tumbaga nga foil dili usab makasugakod sa taas nga temperatura nga oksihenasyon ug kaagnasan, nga naghimo niini nga angay alang sa paggamit sa mapintas nga mga palibot o alang sa mga produkto nga adunay estrikto nga materyal nga mga kinahanglanon sa kinabuhi.

pangutana detalye
Super Baga nga ED Copper Foils

Ang ultra-baga nga low-profile electrolytic copper foil nga gihimo saCIVEN METAL dili lamang napasadya sa mga termino sa gibag-on nga tumbaga nga foil, apan adunay usab nga mubu nga pagkabangis ug taas nga kusog sa pagbulag, ug ang bagis nga nawong dili sayonmahulog pulbos. Makahatag usab kami ug serbisyo sa paghiwa sumala sa mga kinahanglanon sa kustomer.

pangutana detalye