ED COPPER FOILS

[HTE] Taas nga Elongasyon nga ED Copper Foil

HTE, taas nga temperatura ug elongation tumbaga nga foil nga gihimo saCIVEN METALadunay maayo kaayong resistensya sa taas nga temperatura ug taas nga ductility. Ang copper foil dili mo-oxidize o mo-usab sa kolor sa taas nga temperatura, ug ang maayo niining ductility naghimo niini nga dali nga i-laminate sa ubang mga materyales. Ang copper foil nga gihimo pinaagi sa proseso sa electrolysis adunay limpyo kaayo nga nawong ug patag nga porma sa sheet. Ang copper foil mismo gigaspang sa usa ka kilid, nga naghimo niini nga mas sayon nga motapot sa ubang mga materyales. Ang kinatibuk-ang kaputli sa copper foil taas kaayo, ug kini adunay maayo kaayong electrical ug thermal conductivity. Aron matubag ang mga panginahanglan sa among mga kustomer, makahatag kami dili lamang og mga rolyo sa copper foil, apan makahatag usab kami og customized nga mga serbisyo sa pag-slice.

pangutana detalye
[BCF] Baterya ED nga Foil nga Tumbaga

BCF, baterya Ang copper foil para sa mga baterya usa ka copper foil nga gihimo ug gihimo saCIVEN METAL ilabi na alang sa industriya sa paggama sa lithium battery. Kini nga electrolytic copper foil adunay mga bentaha sa taas nga kaputli, ubos nga mga hugaw, maayong pagkahuman sa nawong, patag nga nawong, parehas nga tensyon, ug dali nga pag-coat. Uban sa mas taas nga kaputli ug mas maayo nga hydrophilic, ang electrolytic copper foil para sa mga baterya epektibo nga makadugang sa oras sa pag-charge ug pag-discharge ug mapalugway ang kinabuhi sa siklo sa mga baterya. Sa samang higayon,CIVEN METAL mahimong magisi sumala sa mga kinahanglanon sa kustomer aron matubag ang mga panginahanglanon sa materyal sa kustomer alang sa lainlaing mga produkto sa baterya.

pangutana detalye
[VLP] Ubos Kaayo nga Profile nga ED Copper Foil

VLP, kaayoubos nga profile nga electrolytic copper foil nga gihimo saCIVEN METAL adunay mga kinaiya sa ubos pagkagaspang ug kusog sa pagpanit. Ang foil nga tumbaga nga gihimo pinaagi sa proseso sa electrolysis adunay mga bentaha sa taas nga kaputli, ubos nga hugaw, hamis nga nawong, patag nga porma sa tabla, ug dako nga gilapdon. Ang electrolytic copper foil mas maayo nga ma-laminate gamit ang ubang mga materyales human sa pagkagaspang sa usa ka kilid, ug dili kini dali nga mapanit.

pangutana detalye
[RTF] Baliktad nga Gitratar nga ED Copper Foil

RTF, rbaliktadgitambalanAng electrolytic copper foil usa ka copper foil nga gi-roughen sa lain-laing ang-ang sa duha ka kilid. Kini nagpalig-on sa kalig-on sa panit sa duha ka kilid sa copper foil, nga naghimo niini nga mas sayon gamiton isip intermediate layer para sa pagdikit sa ubang mga materyales. Dugang pa, ang lain-laing lebel sa pagtambal sa duha ka kilid sa copper foil naghimo niini nga mas sayon ang pag-etch sa nipis nga kilid sa gi-roughen nga layer. Sa proseso sa paghimo og printed circuit board (PCB) panel, ang gitambalan nga kilid sa tumbaga gigamit sa dielectric nga materyal. Ang gitambalan nga drum side mas bagas kay sa pikas nga kilid, nga naghimo sa mas dako nga adhesion sa dielectric. Kini ang pangunang bentaha kon itandi sa standard electrolytic copper. Ang matte nga kilid wala magkinahanglan og bisan unsang mekanikal o kemikal nga pagtambal sa dili pa ang paggamit sa photoresist. Kini igo na nga bagas aron adunay maayo nga laminating resist adhesion.

pangutana detalye
Mga ED Copper Foil para sa FPC

FCF, flexiblefoil nga tumbaga espesyal nga gihimo ug gihimo para sa industriya sa FPC (FCCL). Kini nga electrolytic copper foil adunay mas maayong ductility, mas ubos nga roughness ug mas maayong peel strength kaysauban pa foil nga tumbagasSa samang higayon, mas maayo ang pagkahuman sa nawong ug kapino sa tumbaga nga foil ug mas maayo ang resistensya sa pagpilo.usabmas maayo kay sa susamang mga produkto sa copper foil. Tungod kay kini nga copper foil gibase sa electrolytic process, wala kiniy grasa, nga naghimo niini nga mas sayon nga isagol sa mga materyales sa TPI sa taas nga temperatura.

pangutana detalye
Gipanalipdan nga ED Copper Foils

STD standard nga tumbaga nga foil nga gihimo saCIVEN METAL dili lang kay maayo ang electrical conductivity tungod sa taas nga kaputli sa tumbaga, apan dali usab kining ma-etch ug epektibong makapanalipod sa mga electromagnetic signal ug microwave interference. Ang proseso sa electrolytic production nagtugot sa pinakataas nga gilapdon nga 1.2 metros o labaw pa, nga nagtugot sa flexible nga mga aplikasyon sa lain-laing mga natad. Ang copper foil mismo adunay patag nga porma ug hingpit nga mahulma sa ubang mga materyales. Ang copper foil makasugakod usab sa taas nga temperatura nga oksihenasyon ug kaagnasan, nga naghimo niini nga angay gamiton sa lisod nga mga palibot o alang sa mga produkto nga adunay estrikto nga mga kinahanglanon sa kinabuhi sa materyal.

pangutana detalye
Super Gibag-on nga ED Copper Foils

Ang ultra-baga nga low-profile electrolytic copper foil nga gihimo saCIVEN METAL dili lang mapasibo sa gibag-on sa tumbaga nga foil, apan adunay usab ubos nga pagkagahi ug taas nga kusog sa pagbulag, ug ang bagis nga nawong dili dali ngamahulog pulbos. Makahatag usab kami og serbisyo sa paghiwa sumala sa mga kinahanglanon sa mga kustomer.

pangutana detalye