Copper Foil ug Copper Strip: Usa ka Comprehensive Analysis gikan sa Production Processes ngadto sa Application Scenario

Sa natad sa pagproseso sa materyal nga nakabase sa tumbaga, "tumbaga nga foil"ug"tumbaga nga strip"Kanunay gigamit nga teknikal nga mga termino. Alang sa mga dili propesyonal, ang kalainan tali sa duha ingon og linguistic lamang, apan sa industriyal nga produksiyon, kini nga kalainan direkta nga makaapekto sa pagpili sa materyal, mga ruta sa proseso, ug paghimo sa katapusan nga produkto. Kini nga artikulo sistematikong nag-analisar sa ilang sukaranan nga mga kalainan gikan sa tulo ka yawe nga mga panan-aw: teknikal nga mga sumbanan, proseso sa produksiyon, ug mga aplikasyon sa industriya.

1. Gibag-on nga Sumbanan: Ang Industrial Logic Luyo sa 0.1mm Threshold

Gikan sa gibag-on nga panglantaw,0.1mmmao ang kritikal nga linya sa pagbahin tali sa mga piraso sa tumbaga ug mga foil nga tumbaga. AngInternational Electrotechnical Commission (IEC)ang standard klarong naghubit:

• Copper Strip: Padayon nga giligid nga tumbaga nga materyal nga adunay gibag-on≥ 0.1mm
• Copper Foil: Ultra-manipis nga tumbaga nga materyal nga adunay gibag-on<0.1mm

Kini nga klasipikasyon dili basta-basta apan gibase sa mga kinaiya sa pagproseso sa materyal:
Sa diha nga ang gibag-on molapas0.1mm, ang materyal nakab-ot ang balanse tali sa ductility ug mekanikal nga kalig-on, nga naghimo niini nga angay alang sa ikaduha nga pagproseso sama sa stamping ug bending. Sa diha nga ang gibag-on mahulog sa ubos0.1mm, ang pamaagi sa pagproseso kinahanglan nga ibalhin ngadto sa katukma rolling, diinkalidad sa nawong ug pagkaparehas sa gibag-onmahimong kritikal nga mga timailhan.

Sa modernong industriyal nga produksyon, mainstreamtumbaga nga stripang mga materyales kasagaran magkalahi tali sa0.15mm ug 0.2mm. Pananglitan, sabag-ong enerhiya nga sakyanan (NEV) nga mga baterya sa kuryente, 0.18mm electrolytic copper stripgigamit ingon nga hilaw nga materyal. Pinaagi sa labaw pa sa20 pass sa precision rolling, kini sa katapusan giproseso ngadto sa ultra-nipistumbaga nga foilgikan sa6μm hangtod 12μm, nga adunay gibag-on nga pagtugot sa± 0.5μm.

2. Pagtambal sa Ibabaw: Pagkalainlain sa Teknolohiya nga Gimaneho sa Pag-andar

Standard nga Pagtambal para sa Copper Strip:

1. Paglimpyo sa Alkali – Pagtangtang sa rolling oil residues
2. Chromate Passivation - Mga porma a0.2-0.5μmproteksiyon nga layer
3. Pagpauga ug Pagporma

Gipauswag nga Pagtambal alang sa Copper Foil:

Gawas pa sa mga proseso sa tumbaga nga strip, ang tumbaga nga foil moagi sa:

1. Electrolytic Degreasing - Mga gamit3-5A/dm² kasamtangan nga densidadsa50-60°C
2. Nano-Level Surface Roughening - Gikontrol ang kantidad sa Ra taliwala0.3-0.8μm
3. Anti-Oxidation Silane Treatment

Kini nga mga dugang nga proseso nagsilbiespesyal nga mga kinahanglanon sa katapusan nga paggamit:
In Paggama sa Printed Circuit Board (PCB)., ang tumbaga nga foil kinahanglan maporma abugkos sa lebel sa molekulanga adunay mga substrate sa resin. Bisanmicron-level nga residu sa lanamahimong hinungdanmga depekto sa delamination. Ang datos gikan sa usa ka nag-unang tiggama sa PCB nagpakita nianaelectrolytic degreased nga copper foilmolambokusog sa panit sa 27%ug maminusandielectric nga pagkawala sa 15%.

3. Pagpoposisyon sa Industriya: Gikan sa Hilaw nga Materyal ngadto sa Magamit nga Materyal

Copper stripnagsilbi nga a"basic nga materyal nga supplier"sa supply chain, kasagaran gigamit sa:

• Kagamitan sa Gahum: Transformer windings (0.2-0.3mm ang gibag-on)
• Pang-industriya nga mga Konektor: Terminal conductive sheets (0.15-0.25mm ang gibag-on)
• Mga Aplikasyon sa Arkitektural: Mga atop nga dili tinubdan sa tubig (0.3-0.5mm ang gibag-on)

Sa kasukwahi, ang copper foil nahimong a"functional nga materyal"nga dili mapulihan sa:

Pagkuhagahum nga mga bateryaisip usa ka pananglitan, ang copper foil maoy hinungdan10-15%sa gasto sa materyal sa cell. Matag1μm nga pagkunhodsa gibag-on nagdugangDensidad sa enerhiya sa baterya sa 0.5%. Mao kini ang hinungdan nga gusto sa mga lider sa industriyaCATLnagduso sa tumbaga foil gibag-on sa4μm.

4. Teknolohikal nga Ebolusyon: Paghiusa sa mga Boundaries ug Functional Breakthroughs

Uban sa mga pag-uswag sa materyal nga siyensya, ang tradisyonal nga utlanan tali sa copper foil ug copper strip anam-anam nga nagbag-o:

1. Ultra-Nipis nga Copper Strip: 0.08mm "quasi-foil" nga mga produktogigamit na karon alang saelectromagnetic nga panagang.
2. Composite nga Copper Foil: 4.5μm tumbaga + 8μm polymer substratenagporma og "sandwich" nga estraktura nga nagbungkag sa pisikal nga mga limitasyon.
3. Functionalized nga Copper Strip: Nagbukas ang mga gilis nga tumbaga nga adunay sapaw sa carbonbag-ong mga utlanan sa fuel cell bipolar plates.

Gipangayo kini nga mga inobasyonmas taas nga mga sumbanan sa produksyon. Sumala sa usa ka mayor nga tumbaga producer, sa paggamitteknolohiya sa magnetron sputteringkay ang composite copper strips mikunhodpagsukol sa yunit-lugar sa 40%ug milambobending kakapoy kinabuhi sa 3 ka beses.

Konklusyon: Ang Bili sa Luyo sa Gintang sa Kahibalo

Pagsabot sa kalainan tali satumbaga nga stripugtumbaga nga foilmao ang sukaranan mahitungod sa pagsabot sa"quantitative to qualitative"pagbalhin sa mga materyales engineering. Gikan sa0.1mm gibag-on thresholdsamicron-level nga mga pagtambal sa nawongugkontrol sa interface sa nanometer-scale, ang matag teknolohikal nga kauswagan nagbag-o sa talan-awon sa industriya.

Diha sapanahon sa neutralidad sa carbon, kini nga kahibalo direktang makaimpluwensyakakompetensya sa usa ka kompanyasa bag-ong sektor sa mga materyales. Human sa tanan, saindustriya sa gahum sa baterya, a0.1mm nga gintang sa pagsabotmahimong magpasabot ugtibuok henerasyon sa teknolohiya nga kalainan.