Degreasing Treatment sa Rolled Copper Foil: Core nga Proseso ug Key Assurance alang sa Coating ug Thermal Lamination Performance

Giligid nga tumbaga nga foilmao ang usa ka kinauyokan nga materyal sa industriya sa elektronik nga sirkito, ug ang nawong ug internal nga kalimpyo niini direkta nga nagtino sa pagkakasaligan sa mga proseso sa ubos sama sa coating ug thermal lamination. Kini nga artikulo nag-analisar sa mekanismo diin ang degreasing nga pagtambal nag-optimize sa performance sa rolled copper foil gikan sa produksyon ug aplikasyon nga mga panglantaw. Gamit ang aktuwal nga datos, gipakita niini ang pagkapasibo niini sa mga senaryo sa pagproseso sa taas nga temperatura. Ang CIVEN METAL nakamugna og proprietary deep degreasing nga proseso nga makalusot sa mga bottleneck sa industriya, nga naghatag ug high-reliability nga copper foil solutions para sa high-end nga electronic manufacturing.

1. Ang Kinauyokan sa Proseso sa Degreasing: Doble nga Pagtangtang sa Surface ug Internal Grease

1.1 Nabilin nga mga Isyu sa Langis sa Proseso sa Pagligid

Atol sa paghimo sa giligid nga tumbaga nga foil, ang mga ingot nga tumbaga moagi sa daghang mga lakang sa pagligid aron maporma ang materyal nga foil. Aron makunhuran ang frictional heat ug roll wear, ang mga lubricant (sama sa mineral oil ug synthetic esters) gigamit tali sa mga roll ug satumbaga nga foilibabaw. Bisan pa, kini nga proseso nagdala sa pagpadayon sa grasa pinaagi sa duha nga panguna nga mga agianan:

• Adsorption sa nawong: Ubos sa rolling pressure, usa ka micron-scale oil film (0.1-0.5μm ang gibag-on) nagsunod sa tumbaga nga foil nga nawong.
• Internal penetration: Atol sa rolling deformation, ang copper lattice nagpalambo sa mga mikroskopikong depekto (sama sa mga dislokasyon ug mga haw-ang), nga nagtugot sa mga molekula sa grease (C12-C18 hydrocarbon chain) nga motuhop sa foil pinaagi sa capillary action, nga moabot sa giladmon sa 1-3μm.

1.2 Mga Limitasyon sa Tradisyonal nga Pamaagi sa Paglimpyo

Ang naandan nga mga pamaagi sa paglimpyo sa nawong (pananglitan, paghugas sa alkalina, pagpahid sa alkohol) tangtangon lamang ang mga salida sa lana sa nawong, nga makab-ot ang rate sa pagtangtang nga hapit70-85%, apan dili epektibo batok sa internally absorbed grease. Gipakita sa mga eksperimento nga datos nga kung wala’y lawom nga pag-degreasing, ang internal nga grasa motungha pag-usab sa ibabaw pagkahuman30 minutos sa 150°C, nga adunay re-deposition rate sa0.8-1.2g/m², nga nagpahinabog “ikaduhang kontaminasyon.”

1.3 Mga Kauswagan sa Teknolohikal sa Lawom nga Pag-degreasing

Ang CIVEN METAL naggamit sa usa ka"Pagkuha sa kemikal + pagpaaktibo sa ultrasonic"Composite nga proseso:

1. Pagkuha sa kemikal: Ang usa ka naandan nga ahente sa chelating (pH 9.5-10.5) nagdecompose sa tag-as nga kadena nga mga molekula sa grease, nga nagporma nga matunaw sa tubig nga mga komplikado.
2. Ultrasonic nga tabang: Ang 40kHz high-frequency nga ultrasound makamugna og mga epekto sa cavitation, nga nagbungkag sa pwersa sa pagbugkos tali sa internal nga grease ug sa copper lattice, nga nagpalambo sa grease dissolution efficiency.
3. Pag-uga sa vacuum: Ang paspas nga dehydration sa -0.08MPa negatibo nga presyur nagpugong sa oksihenasyon.

Kini nga proseso makapamenos sa grease residue sa≤5mg/m²(pagtagbo sa IPC-4562 nga mga sumbanan sa ≤15mg/m²), pagkab-ot> 99% nga kahusayan sa pagtangtangpara sa internally absorbed grease.

2. Direktang Epekto sa Degreasing Treatment sa mga Proseso sa Coating ug Thermal Lamination

2.1 Pagdugang sa Adhesion sa mga Aplikasyon sa Coating

Ang mga materyales nga adunay sapaw (sama sa PI adhesives ug photoresist) kinahanglan magporma sa lebel sa molekula nga mga bugkos nga adunaytumbaga nga foil. Ang nahabilin nga grasa nagdala sa mga musunud nga isyu:

• Pagkunhod sa enerhiya sa interface: Ang hydrophobicity sa grease nagdugang sa kontak anggulo sa sapaw solusyon gikan sa15° ngadto sa 45°, pagpugong sa basa.
• Gipugngan ang pagbugkos sa kemikal: Ang grease layer nag-block sa hydroxyl (-OH) nga mga grupo sa ibabaw nga tumbaga, nga nagpugong sa mga reaksyon sa resin nga aktibo nga mga grupo.

Pagtandi sa Pagganap sa Degreased vs. Regular Copper Foil:

2.2 Gipauswag nga Kasaligan sa Thermal Lamination

Atol sa taas nga temperatura nga lamination (180-220 ° C), ang nahabilin nga grasa sa regular nga copper foil mosangpot sa daghang mga kapakyasan:

• Pagporma sa bula: Namugna ang vaporized grease10-50μm nga mga bula(densidad> 50/cm²).
• Interlayer delamination: Ang grasa makapakunhod sa pwersa sa van der Waals tali sa epoxy resin ug copper foil, makapakunhod sa kusog sa panit pinaagi sa30-40%.
• Pagkawala sa dielectric: Ang libre nga grasa maoy hinungdan sa dielectric nga kanunay nga pag-usab-usab (Dk variation >0.2).

Pagkahuman1000 ka oras sa 85°C/85% RH nga pagkatigulang, CIVEN METALCopper Foilmga exhibit:

• Densidad sa bula: <5/cm² (aberids sa industriya >30/cm²).
• Kusog sa panit: Nagpadayon1.6N/cm(Inisyal nga bili1.8N/cm, 11% ra ang degradation rate.
• Dielectric nga kalig-on: Dk variation ≤0.05, miting5G millimeter-wave frequency kinahanglanon.

3. Status sa Industriya ug Posisyon sa Benchmark sa CIVEN METAL

3.1 Mga Hagit sa Industriya: Pagpayano sa Proseso nga Gimaneho sa Gasto

Tapos na90% sa rolled copper foil manufacturerspasimplehon ang pagproseso aron makunhuran ang mga gasto, pagsunod sa usa ka sukaranan nga dagan sa trabaho:

Pagligid → Paghugas sa Tubig (Na₂CO₃ solusyon) → Pagpauga → Pagpaligid

Kini nga pamaagi nagtangtang lang sa grasa sa nawong, nga adunay mga pag-usab-usab sa resistensya pagkahuman sa paghugas sa nawong± 15%(Ang proseso sa CIVEN METAL nagpadayon sa sulod± 3%).

3.2 Ang Sistema sa Pagkontrol sa Kalidad nga "Zero-Defect" sa CIVEN METAL

• Online nga pagmonitor: Pagtuki sa X-ray fluorescence (XRF) alang sa real-time nga pag-ila sa mga nahabilin nga elemento sa ibabaw (S, Cl, ug uban pa).
• Gipadali nga mga pagsulay sa pagkatigulang: Pag-simulate sa hilabihan200°C/24hmga kondisyon aron maseguro ang zero grease re-emergence.
• Bug-os nga proseso sa pagsubay: Ang matag rolyo naglakip sa QR code nga nagsumpay sa32 yawe nga proseso parametro(pananglitan, degreasing temperatura, ultrasonic gahum).

4. Panapos: Degreasing Treatment—Ang Pundasyon sa High-End Electronics Manufacturing

Ang lawom nga degreasing nga pagtambal sa giligid nga copper foil dili lamang usa ka pag-upgrade sa proseso apan usa ka pagpahiangay sa umaabot nga panghunahuna sa umaabot nga mga aplikasyon. Ang teknolohiya sa pag-uswag sa CIVEN METAL nagpauswag sa kalimpyo sa tumbaga nga foil sa lebel sa atomic, nga naghatagmateryal nga lebel nga kasiguruhankayhigh-density interconnects (HDI), automotive flexible circuits, ug uban pang mga high-end nga natad.

Sa5G ug AIoT nga panahon, mga kompanya ra ang nag-masterkinauyokan nga mga teknolohiya sa pagpanglimpyomakamaneho sa umaabot nga mga inobasyon sa industriya sa electronic copper foil.

(Gigikanan sa Datos: CIVEN METAL Technical White Paper V3.2/2023, IPC-4562A-2020 Standard)

Awtor: Wu Xiaowei (Giligid nga Copper FoilTeknikal nga Inhenyero, 15 ka Tuig nga Kasinatian sa Industriya)
Pahayag sa Copyright: Ang datos ug mga konklusyon niini nga artikulo gibase sa mga resulta sa pagsulay sa laboratoryo sa CIVEN METAL. Gidili ang dili awtorisadong pagpanganak.