Ang tumbaga usa sa labing magamit nga mga metal sa kalibutan. Ang talagsaon nga mga kabtangan niini naghimo niini nga angay alang sa lainlaing mga aplikasyon, lakip ang electrical conductivity. Ang tumbaga kaylap nga gigamit sa mga industriya sa elektrikal ug elektroniko, ug ang mga foil nga tumbaga hinungdanon nga mga sangkap alang sa paghimo og mga printed circuit board (PCB). Lakip sa lainlaing mga klase sa foil nga tumbaga nga gigamit sa paghimo og mga PCB, ang ED copper foil mao ang labing kaylap nga gigamit.
Ang ED copper foil gihimo pinaagi sa electro-deposition (ED), nga usa ka proseso nga naglambigit sa pagbutang sa mga atomo sa tumbaga ngadto sa usa ka metal nga nawong pinaagi sa kuryente. Ang resulta nga copper foil kay puro kaayo, parehas, ug adunay maayo kaayong mekanikal ug elektrikal nga mga kabtangan.
Usa sa mga nag-unang bentaha sa ED copper foil mao ang pagkaparehas niini. Ang proseso sa electro-deposition nagsiguro nga ang gibag-on sa copper foil parehas sa tibuok nawong niini, nga kritikal sa paggama sa PCB. Ang gibag-on sa copper foil kasagarang gitino sa microns, ug kini mahimong gikan sa pipila ka microns ngadto sa pipila ka napulo ka microns, depende sa aplikasyon. Ang gibag-on sa copper foil ang nagtino sa electrical conductivity niini, ug ang mas baga nga foil kasagaran adunay mas taas nga conductivity.
Gawas sa pagkaparehas niini, ang ED copper foil adunay maayo kaayong mekanikal nga mga kabtangan. Kini dali ra kaayong mabawog, maporma, ug maporma aron mohaom sa mga porma sa PCB. Kini nga pagka-flexible naghimo niini nga usa ka sulundon nga materyal alang sa paggama og mga PCB nga adunay komplikado nga mga geometriya ug komplikado nga mga disenyo. Dugang pa, ang taas nga ductility sa copper foil nagtugot niini nga makasugakod sa balik-balik nga pagduko ug pag-flex nga dili mabuak o mabuak.
Laing importanteng kinaiya sa ED copper foil mao ang electrical conductivity niini. Ang tumbaga usa sa labing conductive nga metal, ug ang ED copper foil adunay conductivity nga sobra sa 5×10^7 S/m. Kini nga taas nga lebel sa conductivity hinungdanon sa paghimo og mga PCB, diin kini makapahimo sa pagpadala sa mga electrical signal tali sa mga component. Dugang pa, ang ubos nga electrical resistance sa copper foil nagpamenos sa pagkawala sa signal strength, nga kritikal sa high-speed ug high-frequency nga mga aplikasyon.
Ang ED copper foil kusgan usab nga makasugakod sa oksihenasyon ug kaagnasan. Ang tumbaga mo-react sa oksiheno sa hangin aron maporma ang nipis nga lut-od sa copper oxide sa ibabaw niini, nga mahimong makadaot sa electrical conductivity niini. Bisan pa, ang ED copper foil kasagarang gitabonan og lut-od sa protective material, sama sa lata o nickel, aron malikayan ang oksihenasyon ug mapaayo ang solderability niini.
Sa konklusyon, ang ED copper foil usa ka mapuslanon ug importante nga materyal sa paghimo og mga PCB. Ang pagkaparehas, pagka-flexible, taas nga electrical conductivity, ug resistensya niini sa oxidation ug corrosion naghimo niini nga usa ka sulundon nga materyal alang sa paghimo og mga PCB nga adunay komplikado nga geometries ug mga kinahanglanon sa taas nga performance. Uban sa nagkadako nga panginahanglan alang sa high-speed ug high-frequency electronics, ang kahinungdanon sa ED copper foil gilauman nga modaghan pa sa umaabot nga mga tuig.
Oras sa pag-post: Pebrero 17, 2023