Ang tumbaga usa sa labing daghang gamit nga metal sa kalibutan. Ang talagsaon nga mga kabtangan niini naghimo niini nga angay alang sa usa ka halapad nga mga aplikasyon, lakip ang electrical conductivity. Ang tumbaga kaylap nga gigamit sa mga industriya sa elektrisidad ug elektroniko, ug ang mga foil nga tumbaga hinungdanon nga sangkap alang sa paghimo og mga printed circuit boards (PCBs). Lakip sa lain-laing mga matang sa tumbaga foil nga gigamit sa produksyon sa PCBs, ED tumbaga foil mao ang labing kaylap nga gigamit.
Ang ED copper foil gihimo pinaagi sa electro-deposition (ED), nga usa ka proseso nga naglakip sa pagdeposito sa mga atomo nga tumbaga ngadto sa usa ka metal nga nawong pinaagi sa usa ka electric current. Ang resulta nga copper foil lunsay kaayo, uniporme, ug adunay maayo kaayo nga mekanikal ug elektrikal nga mga kabtangan.
Usa sa mga nag-unang bentaha sa ED copper foil mao ang pagkaparehas niini. Ang proseso sa electro-deposition nagsiguro nga ang gibag-on sa tumbaga nga foil makanunayon sa tibuok nga nawong niini, nga kritikal sa paghimo sa PCB. Ang gibag-on sa tumbaga nga foil kasagarang gipiho sa microns, ug kini mahimong gikan sa pipila ka micron ngadto sa pipila ka napulo ka microns, depende sa aplikasyon. Ang gibag-on sa copper foil nagtino sa electrical conductivity niini, ug ang mas baga nga foil kasagaran adunay mas taas nga conductivity.
Gawas pa sa pagkaparehas niini, ang ED copper foil adunay maayo kaayo nga mekanikal nga mga kabtangan. Kini kaayo flexible ug dali nga mabawog, maporma, ug maporma aron mohaum sa mga contour sa PCB. Kini nga pagka-flexible naghimo niini nga usa ka sulundon nga materyal alang sa paghimo sa mga PCB nga adunay komplikado nga geometries ug makuti nga mga disenyo. Dugang pa, ang taas nga ductility sa copper foil nagtugot niini nga makasugakod sa balik-balik nga pagbaluktot ug pagbaluktot nga dili mabuak o mabuak.
Ang laing importante nga kabtangan sa ED copper foil mao ang electrical conductivity niini. Ang tumbaga usa sa labing konduktibo nga mga metal, ug ang ED copper foil adunay conductivity nga labaw sa 5 × 10 ^ 7 S / m. Kini nga taas nga lebel sa conductivity hinungdanon sa paggama sa mga PCB, kung diin gitugotan niini ang pagpasa sa mga signal sa kuryente tali sa mga sangkap. Dugang pa, ang mubu nga resistensya sa elektrisidad sa tumbaga nga foil makapamenos sa pagkawala sa kusog sa signal, nga hinungdanon sa mga aplikasyon nga high-speed ug high-frequency.
Ang ED copper foil kay makasugakod usab sa oxidation ug corrosion. Ang tumbaga mo-reaksyon sa oksiheno sa hangin aron maporma ang nipis nga lut-od sa tumbaga nga oxide sa ibabaw niini, nga makakompromiso sa electrical conductivity niini. Bisan pa, ang ED copper foil sagad nga adunay sapaw sa usa ka layer sa proteksyon nga materyal, sama sa lata o nickel, aron mapugngan ang oksihenasyon ug mapauswag ang pagka-solder niini.
Sa konklusyon, ang ED copper foil usa ka daghang gamit ug hinungdanon nga materyal sa paghimo sa mga PCB. Ang pagkaparehas niini, pagka-flexible, taas nga conductivity sa elektrisidad, ug pagbatok sa oksihenasyon ug kaagnasan naghimo niini nga usa ka sulundon nga materyal alang sa paggama sa mga PCB nga adunay komplikado nga geometries ug mga kinahanglanon nga adunay taas nga pasundayag. Sa nagkadako nga panginahanglan alang sa high-speed ug high-frequency electronics, ang kamahinungdanon sa ED copper foil gitakda nga motaas sa umaabot nga mga tuig.
Oras sa pag-post: Peb-17-2023