Unsa man ang relasyon tali sa kusog nga tumbaga sa tumbaga nga tensilyo ug pag-ulbo?

Ang kusog nga tensile ug pag-ula saCopper Foilmao ang duha nga hinungdanon nga mga timailhan sa kabtangan sa lawas, ug adunay usa ka piho nga relasyon tali kanila, nga direkta nga nakaapekto sa kalidad ug kasaligan sa tumbaga nga foil.

Ang kalig-on sa tensile nagtumong sa abilidad sa tumbaga nga foil aron pugngan ang tensile fracture sa ilawom sa aksyon sa kusog, kasagaran gipahayag sa Megapascals (MPA). Ang pag-ulbo nagtumong sa kaarang sa materyal nga moagi sa plastik nga pagbag-o sa proseso sa pag-inat, gipahayag ingon usa ka porsyento. Ang kusog nga tensile ug pag-ula saCopper Foildungan nga naapektuhan sa gidak-on ug gidak-on sa lugas, ug ang paghulagway sa kini nga gidak-on nga epekto kinahanglan ipakilala ang sukod sa gibag-on nga gibag-on nga gibag-on nga gidak-on sa lugas. Ang pagkalainlain nga sumbanan sa kusog nga tensile lahi sa lainlaing mga ratio sa gidak-on nga gidak-on sa lugas nga lugas, samtang ang elongation mikunhod sa pagkunhod sa gibag-on nga sukod sa lugas.

Sa praktikal nga aplikasyon, sama sa paghimo saGiimprinta nga mga board sa sirkito. Alang sa pagsulay sa tensile sa tumbaga nga foil, adunay lainlaing mga sumbanan ug pamaagi aron mahibal-an kini nga mga kabtangan, sama sa Copper Foil sa giimprinta nga mga pamaagi sa pag-imprinta ug mga puntos.

When testing the tensile strength and elongation of copper foil, factors to consider include the size of the sample, testing speed, temperature conditions, etc. For example, the ASTM E345-16 standard provides methods for tensile testing of metallic foil, including detailed parameters such as sample size, testing speed, etc. The GB/T 5230-1995 standard, on the other hand, stipulates the testing Mga kinahanglanon alang sa electrolytic toilper foil, lakip ang gidak-on sa sample, gitas-on sa gauge, distansya tali sa mga clamp, ug katulin sa pagsulay sa makina.

Sa katingbanan, ang kusog nga tensile ug pag-ula sa tumbaga nga foil mga yawe nga mga timailhan alang sa pagsukod sa mga pisikal nga kabtangan niini, ug ang mga pamaagi sa pag-ila sa kalidad ug pag-access saCopper Foilmga materyales.