Passivated Rolled Copper Foil: Paghimo sa Art sa "Corrosion Protection Shields" ug Performance Balance

Ang pagpasibo usa ka kinauyokan nga proseso sa paghimo sa giligidtumbaga nga foil. Naglihok kini isip usa ka "panagang nga lebel sa molekula" sa ibabaw, nga nagpauswag sa resistensya sa kaagnasan samtang mabinantayon nga gibalanse ang epekto niini sa mga kritikal nga kabtangan sama sa conductivity ug solderability. Gitun-an sa kini nga artikulo ang siyensya luyo sa mga mekanismo sa pagpasibo, mga trade-off sa pasundayag, ug mga gawi sa engineering. PaggamitCIVEN METALAng mga kalampusan isip usa ka panig-ingnan, atong susihon ang talagsaon nga bili niini sa high-end nga paggama sa elektroniko.

1. Pasivation: Usa ka "Molecular-Level Shield" alang sa Copper Foil

1.1 Giunsa Pagporma ang Passivation Layer
Pinaagi sa kemikal o electrochemical nga mga pagtambal, ang usa ka compact oxide layer 10-50nm baga nga mga porma sa ibabaw sa nawong satumbaga nga foil. Nag-una nga gilangkoban sa Cu₂O, CuO, ug mga organikong komplikado, kini nga layer naghatag:

• Pisikal nga mga Balabag:Ang oxygen diffusion coefficient mikunhod ngadto sa 1×10⁻¹⁴ cm²/s (kanaog gikan sa 5×10⁻⁸ cm²/s alang sa hubo nga tumbaga).
• Electrochemical Passivation:Ang kaagnasan karon nga densidad mikunhod gikan sa 10μA/cm² ngadto sa 0.1μA/cm².
• Kemikal nga Inertness:Ang libre nga enerhiya sa nawong gipakunhod gikan sa 72mJ/m² ngadto sa 35mJ/m², nga nagpugong sa reaktibo nga kinaiya.

1.2 Lima ka Pangunang Benepisyo sa Pasivation

2. Ang “Doble-Edged Sword” sa Passivation Layers—ug Unsaon Pagbalanse Niini

2.1 Pagtimbang-timbang sa mga Risgo

• Gamay nga Pagkunhod sa Conductivity:Ang passivation layer nagdugang sa giladmon sa panit (sa 10GHz) gikan sa 0.66μm hangtod sa 0.72μm, apan pinaagi sa pagpadayon sa gibag-on ubos sa 30nm, ang pagtaas sa resistivity mahimong limitado sa ubos sa 5%.
• Mga Hagit sa Pagsolder:Ang ubos nga enerhiya sa nawong nagdugang sa solder wetting nga mga anggulo gikan sa 15 ° ngadto sa 25 °. Ang paggamit sa mga aktibo nga solder pastes (type sa RA) mahimong mabawi kini nga epekto.
• Mga Isyu sa Adhesion:Ang kalig-on sa pagbugkos sa resin mahimong moubos sa 10-15%, nga mahimong makunhuran pinaagi sa paghiusa sa mga proseso sa pagkagahi ug pagkapaspas.

2.2CIVEN METALAng Balanse nga Pamaagi

Gradient Passivation Technology:

• Base Layer:Electrochemical nga pagtubo sa 5nm Cu₂O uban sa (111) gipalabi orientation.
• Intermediate nga Layer:Usa ka 2-3nm benzotriazole (BTA) nga self-assembled film.
• Panggawas nga Layer:Silane coupling agent (APTES) aron mapalambo ang resin adhesion.

Na-optimize nga Resulta sa Pagganap:

3. CIVEN METAL's Passivation Technology: Pag-usab sa mga Sumbanan sa Proteksyon

3.1 Usa ka Four-Tier Protection System

1. Pagkontrol sa Ultra-Thin Oxide:Ang anodization sa pulso nakab-ot ang pagbag-o sa gibag-on sulod sa ± 2nm.
2. Organic-Inorganic nga Hybrid Layers:Ang BTA ug silane nagtinabangay aron makunhuran ang mga rate sa kaagnasan ngadto sa 0.003mm/tuig.
3. Surface Activation Treatment:Ang paghinlo sa plasma (Ar/O₂ gas mix) nagpabalik sa solder wetting angles ngadto sa 18°.
4. Real-Time nga Pag-monitor:Ellipsometry nagsiguro passivation layer gibag-on sa sulod sa ± 0.5nm.

3.2 Grabe nga Pagpamatuod sa Kalikopan

• Taas nga Humidity ug Kainit:Human sa 1,000 ka oras sa 85°C/85% RH, ang pagsukol sa nawong mausab sa ubos sa 3%.
• Thermal Shock:Human sa 200 ka mga siklo sa -55°C ngadto sa +125°C, walay mga liki nga makita sa passivation layer (gikumpirma sa SEM).
• Pagbatok sa kemikal:Ang pagsukol sa 10% HCl alisngaw mosaka gikan sa 5 minutos ngadto sa 30 minutos.

3.3 Pagkaangay sa mga Aplikasyon

• 5G Millimeter-Wave Antenna:Ang pagkawala sa pagsal-ot sa 28GHz mikunhod ngadto sa 0.17dB/cm (itandi sa 0.21dB/cm sa mga kakompetensya).
• Automotive Electronics:Nakapasar sa ISO 16750-4 nga mga pagsulay sa pag-spray sa asin, nga adunay taas nga mga siklo hangtod sa 100.
• IC nga mga substrate:Ang kalig-on sa adhesion sa ABF resin moabot sa 1.8N/cm (aberids nga industriya: 1.2N/cm).

4. Ang Umaabot sa Pasivation Technology

4.1 Atomic Layer Deposition (ALD) Technology
Pagpalambo sa nanolaminate passivation films base sa Al₂O₃/TiO₂:

• Gibag-on:<5nm, uban sa resistivity pagtaas ≤1%.
• Pagsukol sa CAF (Conductive Anodic Filament):5x pag-uswag.

4.2 Pag-ayo sa Kaugalingon nga Pasivation Layers
Naglakip sa microcapsule corrosion inhibitors (benzimidazole derivatives):

• Episyente sa Pag-ayo sa Kaugalingon:Kapin sa 90% sulod sa 24 ka oras human sa mga garas.
• Kinabuhi sa Serbisyo:Extended sa 20 ka tuig (itandi sa standard 10-15 ka tuig).

Panapos:
Ang pagtambal sa passivation nakab-ot ang usa ka dalisay nga balanse tali sa proteksyon ug pagpaandar alang sa giligidtumbaga nga foil. Pinaagi sa kabag-ohan,CIVEN METALgipamub-an ang mga kapakyasan sa passivation, gihimo kini nga usa ka "dili makita nga armadura" nga nagpadako sa pagkakasaligan sa produkto. Samtang ang industriya sa elektroniko naglihok padulong sa mas taas nga densidad ug kasaligan, ang tukma ug kontrolado nga pagpasibo nahimong usa ka bato sa pamag-ang sa paghimo sa tumbaga nga foil.