RA Copper Foil

Mubo nga Deskripsyon:

Ipadala ang email kanamo Pangayo og Sampol

Detalye sa Produkto

Mga Tag sa Produkto

Giligid nga Copper Foil

Ang metal nga materyal nga adunay labing taas nga sulud sa tumbaga gitawag nga puro nga tumbaga. Kini kasagarang nailhan usab ngapula tumbaga tungod sa iyang nawong makitapula-purpura nga kolor. Ang tumbaga adunay taas nga lebel sa pagka-flexible ug ductility. Kini usab adunay maayo kaayo nga electrical ug thermal conductivity. Ang copper foil nga gihimo saCIVEN METAL dili lamang adunay taas nga kaputli ug ubos nga kahugawan nga mga kinaiya, apan usab adunay usa kahamis nawong finish, patag sheet porma ug maayo kaayo nga pagkaparehas. Angayan sila nga gamiton isip mga de-koryenteng, thermal ug electromagnetic shielding nga mga materyales. Ang giligid nga tumbaga foil gikan saCIVEN METAL mao usab kaayo machinable ug sayon sa pagporma ug laminate. Tungod sa sphericalistruktura sa giligid nga tumbaga nga foil, ang humok ug gahi nga estado mahimong kontrolado sa proseso sa pag-annealing, nga mas angay alang sa usa ka halapad nga mga aplikasyon.Ang CIVEN METAL makahimo usab og copper foil sa lain-laing gibag-on ug gilapdon sumala sa mga kinahanglanon sa customer, sa ingon pagkunhod sa produksyon gasto ug pagpalambo sa pagproseso efficiency.

Base nga Materyal	C11000 Copper, Cu > 99.90%
Gibag-on Range	0.01mm-0.15mm (0.0004 ka pulgada~0.006 ka pulgada)
Gilapdon Range	4mm-400mm(0.16pulgada~16pulgada)
Kasuko	Gahi, Katunga Gahi, Mahumok
Aplikasyon	Transformer, Copper Flexible Connector, CCL, FCCL, PCB, Geothermal Film, Konstruksyon, Dekorasyon ug uban pa.

GB	ALLOY NO.					GAKO (mm)
GB	(ISO)	(ASMT)	(JIS)	(BIS)	(DIN)	GAKO (mm)
T2	Cu-ETP	C11000	C1100	C101	R-Cu57	Gibag-on: 0.01-0.15/Max Lapad: 400
TU2	Cu-SA	C10200	C1020	Cu-OFC	SA-Cu	Gibag-on: 0.01-0.15/Max Lapad: 400

Mga Kinaiya sa Mekanikal

Kasuko	JIS Temper	Kusog sa Tensile Rm/N/mm 2	Elongation A50/%	Katig-a HV
M	O	220~275	≥ 15	40～60
Y2	1/4H	240~300	≥ 9	55～85
Y	H	330~450	-	80～150

Mubo nga sulat: Makahatag kami mga produkto sa ubang mga kabtangan sumala sa mga kinahanglanon sa kustomer.

Pisikal nga mga kabtangan

Densidad	8.9g/cm3
Electrical conductivity (20°C)	min 90%IACS alang sa annealed sa tempermin 80%IACS alang sa giligid sa kasuko
Thermal conductivity (20°C)	390W/(m°C)
Elastic modulus	118000N/m
Pagpahumok nga temperatura	≥380°C

Gidak-on ug mga Pagtugot (mm)

Gibag-on	Mga Pagtugot sa Gibag-on	Lapad	Mga Pagtugot sa Lapad
0.01~0.015	± 0.002	4~250	± 0.1
> 0.018~0.10	± 0.003	4~400
> 0.10~0.15	± 0.005	4~400

Mga Detalye Anaa (mm)

Gibag-on	Lapad	Kasuko
0.01~0.015	4～250	O, H
> 0.018~0.10	4～400	O, H
> 0.10~0.15	4～400	O,1/2H,H

Gidala nga Sumbanan (Last)

Nasud	Standard No.	Standard Ngalan
China	GB/T2059--2000	NATIONAL STANDARD SA CHINA
Japan	JIS H3100 :2000	COPPER UG COPPER ALLOY SHEET, PLATO UG STRIPS
USA	ASTM B36/B 36M -01	STANDARD SPECIFICATION PARA SA BRASS, PLATE, SHEET, STRIP UG ROLLED BAR
Alemanya	DIN-EN 1652:1997	COPPER UG COPPER ALLOYS PLATE, SHEET, STRIP AND CIRCLES ALANG SA KINATIBUK-ANG KATUYOAN
Alemanya	DIN-EN 1758 :1997	COPPER UG COPPER ALLOYS STRIP PARA SA LEADFRAMES
SEMI	SEMI G4-0302	ESPESPIKASYON ALANG SA INTERGRATED CIRCUIT LEADFRAME MATERIALS NGA GIGAMIT SA PAGPRODUKSI SA NATAKA NGA LEADFRAME