Tin Plated Copper Foil

Mubo nga paghulagway:

Ang mga produkto nga tumbaga nga naladlad sa hangin dali nga ma-oxidation ug ang pagporma sa sukaranan nga tumbaga carbonate, nga adunay taas nga pagsukol, dili maayo nga konduktibo sa kuryente ug taas nga pagkawala sa transmission sa kuryente;pagkahuman sa tin plating, ang mga produkto nga tumbaga nagporma og tin dioxide nga mga pelikula sa hangin tungod sa mga kabtangan sa tin metal mismo aron mapugngan ang dugang nga oksihenasyon.

Ipadala ang email kanamo Pangayo og Sampol

Detalye sa Produkto

Mga Tag sa Produkto

Pagpaila sa Produkto

Ang mga produkto nga tumbaga nga naladlad sa hangin dali nga makuhaoksihenasyonug ang pagporma sa batakang copper carbonate, nga adunay taas nga resistensya, dili maayo nga konduktibidad sa kuryente ug taas nga pagkawala sa transmission sa kuryente;pagkahuman sa tin plating, ang mga produkto nga tumbaga nagporma og tin dioxide nga mga pelikula sa hangin tungod sa mga kabtangan sa tin metal mismo aron mapugngan ang dugang nga oksihenasyon.

Base nga Materyal

●High-precision Rolled Copper Foil, Cu(JIS: C1100/ASTM: C11000) sulod nga labaw sa 99.96%

Sakup sa Gibag-on sa Base nga Materyal

●0.035mm~0.15mm (0.0013 ~0.0059pulgada)

Base nga Materyal nga Gilapdon Range

●≤300mm (≤11.8 pulgada)

Base nga Materyal nga Temper

●Sumala sa mga kinahanglanon sa kustomer

Aplikasyon

●Electrical appliances ug electronics industry, civil (sama sa: beverage packaging ug food contact tools);

Mga Parametro sa Pagganap

Mga butang	Weldable Tin Plating	Non-weld Tin Plating
Gilapdon Range	≤600mm (≤23.62pulgada)
Gibag-on Range	0.012~0.15mm (0.00047pulgada~0.0059pulgada)
Tin layer Gibag-on	≥0.3µm	≥0.2µm
Tin Content sa Tin Layer	65 ~ 92% (Mahimo mag-adjust sa sulud sa lata sumala sa proseso sa welding sa kostumer)	100% Purong Lata
Surface Resistance sa Tin Layer(Ω)	0.3~0.5	0.1~0.15
Pagpapilit	5B
Kusog sa Tensile	Base Material Performance Attenuation human sa Plating ≤10%
Elongation	Base Material Performance Attenuation human sa Plating ≤6%