RA Copper Foil
Giligid nga Copper Foil
Ang metal nga materyal nga adunay labing taas nga sulud sa tumbaga gitawag nga puro nga tumbaga.Kini kasagarang nailhan usab ngapula tumbaga tungod sa iyang nawong makitapula-purpura nga kolor.Ang tumbaga adunay taas nga lebel sa pagka-flexible ug ductility.Kini usab adunay maayo kaayo nga electrical ug thermal conductivity.Ang copper foil nga gihimo saCIVEN METAL dili lamang adunay taas nga kaputli ug ubos nga kahugawan nga mga kinaiya, apan usab adunay usa kahamis nga nawong finish, patag sheet porma ug maayo kaayo nga pagkaparehas.Angayan sila nga gamiton isip mga de-koryenteng, thermal ug electromagnetic shielding nga mga materyales.Ang giligid nga tumbaga foil gikan saCIVEN METAL mao usab kaayo machinable ug sayon sa pagporma ug laminate.Tungod sa sphericalistruktura sa giligid nga tumbaga nga foil, ang humok ug gahi nga estado mahimong kontrolado sa proseso sa pag-annealing, nga mas angay alang sa usa ka halapad nga mga aplikasyon.Ang CIVEN METAL makahimo usab og copper foil sa lain-laing gibag-on ug gilapdon sumala sa mga kinahanglanon sa customer, sa ingon pagkunhod sa produksyon gasto ug pagpalambo sa pagproseso efficiency.
| Base nga Materyal | C11000 Copper, Cu > 99.90% |
| Gibag-on Range | 0.01mm-0.15mm (0.0004 ka pulgada~0.006 ka pulgada) |
| Gilapdon Range | 4mm-400mm(0.16pulgada~16pulgada) |
| Kasuko | Gahi, Katunga Gahi, Mahumok |
| Aplikasyon | Transformer, Copper Flexible Connector, CCL, FCCL, PCB, Geothermal Film, Konstruksyon, Dekorasyon ug uban pa. |
| GB | ALLOY NO. | KADAKO (mm) | ||||
| (ISO) | (ASMT) | (JIS) | (BIS) | (DIN) | ||
| T2 | Cu-ETP | C11000 | C1100 | C101 | R-Cu57 | Gibag-on: 0.01-0.15/Max Lapad: 400 |
| TU2 | Cu-SA | C10200 | C1020 | Cu-OFC | SA-Cu | |
Mga Kinaiya sa Mekanikal
| Kasuko | JIS Temper | Kusog sa Tensile Rm/N/mm 2 | Elongation A50/% | Katig-a HV |
| M | O | 220~275 | ≥ 15 | 40～60 |
| Y2 | 1/4H | 240~300 | ≥ 9 | 55～85 |
| Y | H | 330~450 | - | 80～150 |
Mubo nga sulat: Makahatag kami mga produkto sa ubang mga kabtangan sumala sa mga kinahanglanon sa kustomer.
Pisikal nga mga kabtangan
| Densidad | 8.9g/cm3 |
| Electrical conductivity (20°C) | min 90%IACS alang sa annealed sa tempermin 80%IACS alang sa giligid sa kasuko |
| Thermal conductivity (20°C) | 390W/(m°C) |
| Elastic modulus | 118000N/m |
| Pagpahumok nga temperatura | ≥380°C |
Gidak-on ug mga Pagtugot (mm)
| Gibag-on | Mga Pagtugot sa Gibag-on | Lapad | Mga Pagtugot sa Lapad |
| 0.01~0.015 | ± 0.002 | 4~250 | ± 0.1 |
| > 0.018~0.10 | ± 0.003 | 4~400 | |
| > 0.10~0.15 | ± 0.005 | 4~400 |
Mga Detalye Anaa (mm)
| Gibag-on | Lapad | Kasuko |
| 0.01~0.015 | 4～250 | O, H |
| > 0.018~0.10 | 4～400 | O, H |
| > 0.10~0.15 | 4～400 | O,1/2H,H |
Gidala nga Sumbanan (Last)
| Nasud | Standard No. | Standard Ngalan |
| China | GB/T2059--2000 | NATIONAL STANDARD SA CHINA |
| Japan | JIS H3100 :2000 | COPPER UG COPPER ALLOY SHEET, PLATO UG STRIPS |
| USA | ASTM B36/B 36M -01 | STANDARD SPECIFICATION PARA SA BRASS, PLATE, SHEET, STRIP UG ROLLED BAR |
| Alemanya | DIN-EN 1652:1997 | COPPER UG COPPER ALLOYS PLATE, SHEET, STRIP AND CIRCLES ALANG SA KINATIBUK-ANG KATUYOAN |
| DIN-EN 1758 :1997 | COPPER UG COPPER ALLOYS STRIP PARA SA LEADFRAMES | |
| SEMI | SEMI G4-0302 | ESPESPIKASYON ALANG SA INTERGRATED CIRCUIT LEADFRAME MATERIALS NGA GIGAMIT SA PAGPRODUKSI SA NATAKA NGA LEADFRAME |
![[BCF] Baterya nga ED Copper Foil](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
